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ipfs矿机团购(www.ipfs8.vip):Intel 12代酷睿“缩水”:变薄了近1毫米

由于要支持DDR5内存,AMD Zen4架构锐龙处置器会将封装接口从AM4酿成AM5,并首次从PGA针脚式改为LGA触点式,Intel Alder Lake 12代酷睿则会从LGA1200(Socket H5)酿成LGA1700,又名Socket V(同时也支持PCIe 5.0)。

早就有曝料显示,LGA1700 12代酷睿的封装尺寸会酿成37.5×45.0毫米,也就是一个长方形,而现在的10/11代酷睿都是37.5×37.5毫米的正方形。

现在,Igor'sLAB曝光了LGA1700平台的更多猛料。

首先,LGA1700插座+处置器的高度会有所降低,从现在的约莫8.3毫米酿成7.5毫米,也就是要变矮靠近1毫米。

虽然这不到1毫米乍一看微不足道,然则会对主板、散热器设计造成很大的影响,尤其是影响散热效率,散热器也必须随之更新。

同时,LGA1700插座的散热器安装孔位,将再次发生转变,尺寸与现在有所差异,因此用户要么换新散热器,要么得搭配兼容扣具(条件是散热器厂商提供),这种事儿历史上也发生过许多次了。

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LGA1700平台的原装散热器整体造型基本照样老样子,只适合中低端用户,但不清晰是否会有铜底,照样纯铝。

顺带一提,Intel会在12代酷睿平台上鼎力推行新的ATX12VO电源尺度,散热器、主板设计都得随着变。虽然厂商都很不爽,然则Intel的招呼,莫敢不从啊……

Alder Lake 12代酷睿将在年底宣布,除了首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线,还会在桌面平台首次带来10nm工艺、巨细核架构,而明年的Raptor Lake 13代酷睿,将延续同样的设计,接口稳固。

再往后的Meteor Lake 14代酷睿、Lunar Lake 15代酷睿,就欠好说了……

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#Intel#CPU处置器#散热器#Alder Lake

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